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“汽车配件电子元件灌封胶”参数说明
| 类型： | 有机硅胶 | 形成方式： | 液态双组份室温硫化 |
| 孔径大小： | B型硅胶 | 水分： | 0.01% |
| 型号： | HY-SG301 | 规格： | 20/KG/25KG/200KG |
| 商标： | 红叶硅胶 | 包装： | 铁桶 |
| 产量： | 80000000000 |
“汽车配件电子元件灌封胶”详细介绍
一、电子灌封胶介绍
电子灌封胶未固化前是流动性粘稠状，固化后对电子元器件可起到粘接、密封、灌封和涂覆保护，具有防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用，广泛应用于电子元器件、LED软灯条、ABS、PVC等材料的灌封，是灌封电子产品的理想材料。
1加成型电子灌封胶
2缩合型电子灌封胶
3透明电子灌封胶
二、电子灌封胶特性
①低粘度，流动性好，适用于复杂电子配件的模压，可浇注到细微之处。
②固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好。
③耐热性、耐潮性、耐寒性优秀，应用后可以延长电子配件的寿命。
④加成型，可室温以及加温固化。
⑤具有极佳的防潮、防水效果。
⑥具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃～250℃)，阻燃级别可达到UL 94V-0级。
⑦两组分混合后不会快速凝胶，因而有较长的可操作时间，一旦加热就会很快固化，固化时间可自由控制。
⑧凝胶受外力开裂后可以自动愈合，同样起到防水、防潮的作用，不影响使用效果。
⑨安全环保，通过欧盟ROHS指定标准。
三、电子灌封胶用途
电子灌封胶常温可固化，主要用于常温电子元器件灌封，汽车点火线圈和线路板保护灌封。耐热型电子元器件灌封和线路板保护灌封。有大功率电子元器件对散热导热要求较高的模块和线路板的灌封保护。有透明要求的电子元器件模块的灌封，特别使用于数码管的常温灌封。适用要求阻燃的中小型电子器件灌封及线路板保护灌封，如电容器包封，固态继电器灌封等。特别适用于对粘接性能有要求的灌封，散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。
电子灌封胶可用于变压器、高压包、整流器、电容、滤波器、驱动器、点火器、点火线圈、电源控制器、水族水泵、节电模块、LED灯饰、LED护栏灯、LED模块、负离子发生器、电子门锁、氙气灯、增光器、磁力锁、电子感应模块等，起到灌封，保密，绝缘、防水防潮的作用。
四、电子灌封胶分类
电子灌封胶种类非常多，目前使用最多最常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶。
有机硅电子灌封胶
有机硅电子灌封胶固化后多为软性，粘接力较差；优点：耐高低温，可长期在250℃使用，加温固化型耐温更高，绝缘性能较环氧树脂好，可耐压10000V以上，修复性好。其颜色一般都可以根据需要任意调整。或透明或非透明或有颜色。有机硅灌封胶在防震性能、电性能、防水性能、耐高低温性能、防老化性能等方面表现非常好。双组有机硅灌封胶是最为常见的，这类胶包括缩合型的和加成性的两类。一般缩合型的对元器件和灌封腔体的粘附里力较差，固化过程中会产生挥发性低分子物质，固化后有较明显收缩率；加成型的(又称硅凝胶)收缩率极小、固化过程中没有低分子产生，可以加热快速固化。
环氧树脂灌封胶
环氧树脂灌封胶多为硬性，也有少部分软性。最大优点，对硬质材料粘接力好，灌封后无法打开，硬度高，绝缘性能佳，普通的耐温在100℃左右，加温固化的耐温在150℃左右，也有耐温在300℃以上的，但价位非常贵，一般无法实现大批量产，修复性不好。有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。环氧树脂灌封胶容易渗透进产品的间隙中，适用于中小型电子元器件的灌封，如汽车、摩托车点火器、LED驱动电源、传感器、环型变压器、电容器、触发器、LED防水灯、电路板的的保密、绝缘、防潮（水）灌封，常见的有环氧灌封胶有：阻燃型、导热型、低粘度型、耐高温型等。
聚氨酯灌封胶
聚氨酯灌封胶又称PU灌封胶，粘接性介于环氧与有机硅之间，耐温一般，一般不超过100℃，气泡多，一定要真空浇注，优点，耐低温性能好。具有硬度低、强度适中、 弹性好、 耐水、 防霉菌、 防震和透明等特性， 有优良的电绝缘性和难燃性，对电器元件无腐蚀,，对钢、铝、铜、锡等金属, 以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。灌封材料可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响，是电子、电器零件防湿、防腐蚀处理的理想灌封材料。
五、电子灌封胶的选择
有机硅灌封胶固化后是有弹性可以修复，简称软胶，具有比较好的耐高温和导热性能。
环氧灌封胶固化后是和石头差不多硬，是很难拆掉，具有良好的保密功能。
对于选择软胶还是硬胶，其时两种都可以灌封、防水绝缘，如果要求耐高温导热那么建议使用有机硅软胶，如果没有什么要求，建议使用环氧硬胶，因为环氧硬胶比有机硅固化时间更加快!
电子灌封胶未固化前是流动性粘稠状，固化后对电子元器件可起到粘接、密封、灌封和涂覆保护，具有防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用，广泛应用于电子元器件、LED软灯条、ABS、PVC等材料的灌封，是灌封电子产品的理想材料。
1加成型电子灌封胶
2缩合型电子灌封胶
3透明电子灌封胶
二、电子灌封胶特性
①低粘度，流动性好，适用于复杂电子配件的模压，可浇注到细微之处。
②固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好。
③耐热性、耐潮性、耐寒性优秀，应用后可以延长电子配件的寿命。
④加成型，可室温以及加温固化。
⑤具有极佳的防潮、防水效果。
⑥具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃～250℃)，阻燃级别可达到UL 94V-0级。
⑦两组分混合后不会快速凝胶，因而有较长的可操作时间，一旦加热就会很快固化，固化时间可自由控制。
⑧凝胶受外力开裂后可以自动愈合，同样起到防水、防潮的作用，不影响使用效果。
⑨安全环保，通过欧盟ROHS指定标准。
三、电子灌封胶用途
电子灌封胶常温可固化，主要用于常温电子元器件灌封，汽车点火线圈和线路板保护灌封。耐热型电子元器件灌封和线路板保护灌封。有大功率电子元器件对散热导热要求较高的模块和线路板的灌封保护。有透明要求的电子元器件模块的灌封，特别使用于数码管的常温灌封。适用要求阻燃的中小型电子器件灌封及线路板保护灌封，如电容器包封，固态继电器灌封等。特别适用于对粘接性能有要求的灌封，散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。
电子灌封胶可用于变压器、高压包、整流器、电容、滤波器、驱动器、点火器、点火线圈、电源控制器、水族水泵、节电模块、LED灯饰、LED护栏灯、LED模块、负离子发生器、电子门锁、氙气灯、增光器、磁力锁、电子感应模块等，起到灌封，保密，绝缘、防水防潮的作用。
四、电子灌封胶分类
电子灌封胶种类非常多，目前使用最多最常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶。
有机硅电子灌封胶
有机硅电子灌封胶固化后多为软性，粘接力较差；优点：耐高低温，可长期在250℃使用，加温固化型耐温更高，绝缘性能较环氧树脂好，可耐压10000V以上，修复性好。其颜色一般都可以根据需要任意调整。或透明或非透明或有颜色。有机硅灌封胶在防震性能、电性能、防水性能、耐高低温性能、防老化性能等方面表现非常好。双组有机硅灌封胶是最为常见的，这类胶包括缩合型的和加成性的两类。一般缩合型的对元器件和灌封腔体的粘附里力较差，固化过程中会产生挥发性低分子物质，固化后有较明显收缩率；加成型的(又称硅凝胶)收缩率极小、固化过程中没有低分子产生，可以加热快速固化。
环氧树脂灌封胶
环氧树脂灌封胶多为硬性，也有少部分软性。最大优点，对硬质材料粘接力好，灌封后无法打开，硬度高，绝缘性能佳，普通的耐温在100℃左右，加温固化的耐温在150℃左右，也有耐温在300℃以上的，但价位非常贵，一般无法实现大批量产，修复性不好。有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。环氧树脂灌封胶容易渗透进产品的间隙中，适用于中小型电子元器件的灌封，如汽车、摩托车点火器、LED驱动电源、传感器、环型变压器、电容器、触发器、LED防水灯、电路板的的保密、绝缘、防潮（水）灌封，常见的有环氧灌封胶有：阻燃型、导热型、低粘度型、耐高温型等。
聚氨酯灌封胶
聚氨酯灌封胶又称PU灌封胶，粘接性介于环氧与有机硅之间，耐温一般，一般不超过100℃，气泡多，一定要真空浇注，优点，耐低温性能好。具有硬度低、强度适中、 弹性好、 耐水、 防霉菌、 防震和透明等特性， 有优良的电绝缘性和难燃性，对电器元件无腐蚀,，对钢、铝、铜、锡等金属, 以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。灌封材料可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响，是电子、电器零件防湿、防腐蚀处理的理想灌封材料。
五、电子灌封胶的选择
有机硅灌封胶固化后是有弹性可以修复，简称软胶，具有比较好的耐高温和导热性能。
环氧灌封胶固化后是和石头差不多硬，是很难拆掉，具有良好的保密功能。
对于选择软胶还是硬胶，其时两种都可以灌封、防水绝缘，如果要求耐高温导热那么建议使用有机硅软胶，如果没有什么要求，建议使用环氧硬胶，因为环氧硬胶比有机硅固化时间更加快!